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Oculus Go中国版,小米VR一体机或5月31日发售,预计售价低于1999

发布时间:2018-06-13 | 发布者: 东东工作室 | 浏览次数:

今天高通正式发布了首款专用于AR和VR设备的芯片:XR1,对支持AI功能的增强现实体验进行了特别优化,可以提供更优秀的交互性,能耗和热效率。有趣的是,映维网发现高通的发布会同时还透露了北京虚拟现实技术厂商Pico的新的产品线:MR。

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根据高通的现场PPT,Pico在研发基于XR1平台的MR头显,现场的PPT上还展示了一张基于XR1平台的AR头显产品图,但映维网不确定该图片是否是Pico MR头显。除此之外,暂时没有更多的信息。此外,我们可以从高通的XR1平台特性去推测Pico新MR头显所具备的特性。

根据XR1平台的宣传视频,XR1平台似乎可以支持AR和VR直接的相互通信,实现联机协作和娱乐。如上图,从产品形态上,图中男子戴着的很大概率是VR头显,女子戴着的很大概率是AR头显。但高通的宣传视频并没有明确这两款XR1产品是AR,MR或还是VR。映维网猜测,Pico的MR产品很有可能也会支持与其现有VR一体机产品的联机通信,比如一起观看VR影视,一起进行培训教育。

Pico的新MR产品将于什么时候上市呢?高通表示,首批产品预计将在今年年底或明年年初开始上市。

XR1平台包括基于ARM的多核CPU,矢量处理器,GPU,Qualcomm AI引擎,机器学习,Snapdragon XR软件开发套件和高通的连接和安全技术等等。XR1芯片是为更简单的设备而设计,主要面向视频观影和被动式体验,支持高达每秒60帧的超高清4K视频分辨率,3D音频技术和六自由度头部追踪。

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