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　　北京地平线信息技术有限公司于2015年12月28日在北京市工商行政管理局（登记业务及档案查询在所在地工商分局办理。）登记成立。法定代表人余凯，公司经营范围包括人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。

　　2020年12月22日，地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括 Neumann Advisors、国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构、产业资本加入。

　　地平线方面表示，此轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，融易资讯网（ironge.com.cn）消息，以及建设合作伙伴生态。

　　长期研究机器学习和人工智能的余凯认为，人工智能芯片的本质并不是硬件，而是软硬结合的载体。英伟达和Mobileye之所以在车载AI芯片中占据领跑地位，正是因为两家公司将AI算法和计算架构充分结合，进行协同设计。应用场景决定算法，算法定义芯片，软硬件协同设计，将是人工智能时代的新定律。如果AI芯片企业只做硬件不做软件，“那给客户交付的就是一块石头”。

　　因此，公司成立之初，余凯便为地平线确立了软硬结合的发展思路，设计和开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及算法，以Tier 2供应商和“产业赋能者”的角色，向Tier 1供应商和整车厂提供高效能的边缘AI芯片、开放易用的工具链、算法模型样例和技术支持服务。 　　

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