2023年第一季度全球金融科技投融资趋势报告
发布时间:2024-07-27 | 发布者: 东东工作室 | 浏览次数: 次(原标题:2023年第一季度全球金融科技投融资趋势报告)
- 2023年一季度,全球金融科技行业投融资事件总次数为367次,总金额为321亿美元。一月份的投融资次数和二月份的投融资金额最少,三月份的投融资次数和金额较一、二月份都有所增加。
- 全球金融科技行业正趋于成熟,行业的早期创业仍然活跃。全球C轮及以后的投融资金额为88.8亿美元,占到总体的28%,而种子轮、A轮的投融资事件次数最多,为141次,占到总体的38%。
- 美洲地区、亚太地区和欧洲地区是2023年一季度投融资热门地区,美洲地区的金融科技创业公司的商业模式可能更成熟。
- 支付和区块链是2023年第一季度投融资最火热的领域,占到全行业投融资总额的51%。
- 支付是2023年第一季度金融科技发生超大投融资事件最为集中的细分领域,支付领域过亿投融资事件金额占比高达96.03%,次数占比为14.93%。支付巨头Stripe以65亿美元的单笔融资贡献了2023年第一季度度金融科技行业最大投融资事件。此外,银行与借贷、证券与资管、保险与保险科技领域和另类数据的过亿投融资事件金额占比也均超70%。
- 中国的区块链和保险与保险科技领域获融资的项目次数不相上下,美国获融资次数最多的领域是区块链,其次为证券与资管和支付。
融资概况
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