中美5G竞赛中，我们已行至何处？
发布时间:2019-10-06 | 发布者： 东东工作室 | 浏览次数： 次智库支持：东吴证券电子首席分析师 王平阳
天风证券通信行业首席分析师 唐海清
2019年6月，我们在线下活动中，为大家解读了一份关于5G的报告。报告发布者德国伯恩大学全球研究中心 CGS ，题目是“Geopolitics and the Globle Race For 5G”，即《5G的地缘政治与全球竞赛》。
“5G技术，是在国家、政体、公司之间技术竞赛，就像冷战中美苏在太空的竞赛”。
德国作为中美之外的第三方，观点还是具有一定客观性的。该报告也郑重指出
这个观点其实美国早已在践行。4月12日，在白宫罗斯福厅内，特朗普关于5G侃侃而谈，他兴奋地描绘了5G美国梦：“投资2750亿美元，为美国创造300万个就业机会，为经济增加5000亿美元”，并义正言辞地说道，这是“一场美国必须要赢，也一定会赢的比赛!”
在5G赛道上，美国却采取了第二种：打压华为，并施压其他国家也这么做。
赛跑要赢，有两种方式，一种是提升自己的速度，而另一种是降低对手的速度。几个世纪的美国梦，基本采取的都是第一种。但如今，
波恩大学报告中这样总结的：澳大利亚、新西兰马上表示忠心：立刻禁止华为。而其他如英国、加拿大、法国、德国等7个重要盟国则表示，已经在认真考虑提议了。只有意大利、西班牙、丹麦选择了不考虑禁止华为。
14个国家对美国要求禁止华为的态度
虽然受到打压，但昨天华为还是如约发布了5G手机，并调侃了10天前发布的苹果，“居然还有手机不支持5G”。库克对此表示因为“5G手机时机还不成熟”。
那么，5G手机时机到底有没有成熟?中国5G是否已经做好了准备?
我们从产业链的几个环节来一探究竟。
5G 产业大致可以分为三类：
1、面对消费者的终端产品，以5G手机为主;
2、面对运营商的产品，包括基站设备、传输设备等等;
3、网络架构等相关支撑领域。(文末有公司名单)
一、手机终端
海外则只有三星发售Note10 5G版，而苹果则在iPhone 11系列上放弃了5G版本，即使发布新版本，至少要比国内厂商晚一年。
国内目前小米(MIX 3)、Vivo(iQOO Pro)、中兴(Axon 10)、华为(Mate 30)都已经发布了5G新款手机。
当然，苹果是有底气的。尽管国内手机厂商销量占到了全球42%，但全球利润的60%依然被苹果霸占。而这次发布会之后，朋友圈依然是纷纷晒iPhone11预定单。苹果品牌吸引力可见一斑。
各大手机厂商所占利润份额
但，如果国内厂商能够利用“5G时间差”，把握住这波手机更新换代，冲击高端的话，无疑是一个把市场份额变成实打实利润份额的机会。
从4G手机到5G，主要有三个模块变化较大，分别是：基带、射频前端芯片、天线。能够在这些领域实现技术、市场突破，就能获得可观利润。而国内是什么状况呢?
我们先看下基带芯片。
基带芯片主要作用是：在语音、数据等信号，和基带信号二者之间进行合成转化解析。包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块等子块。
这个领域的技术突破是否困难呢?
一场官司可以告诉我们。2017年，高通向法院提交了诉讼，称苹果窃取了其大量机密信息，并分享给了英特尔，以帮助英特尔提高基带芯片技术。
能把高冷的苹果，都逼到这个份上，基带芯片等技术瓶颈可见一斑。
苹果没有表态，但他们此前曾对媒体说“高通拒绝谈判达成合理的条款，我们要求法院寻求帮助”。而且，苹果还专门从高通挖了一个待了8年多的技术副总裁，来打造自己的芯片。
但瓶颈主要在哪里呢?
首先，瓶颈来自于通信技术的复杂。每一代通信技术升级，都对应着复杂的信号处理技术等。从3G升级到4G时，就有broadcom、TI等芯片公司退出手机领域。2017年苹果换了英特尔的基带芯片，但不稳定的信号，被用户骂惨。
其次，瓶颈来自于高通的专利限制。高通在CDMA技术上布局了广泛的专利，成为绕不开的防线。因此，几乎每一部手机都要向高通提交将近18美元的专利费。躺赢的高通，2018年拿下全球手机芯片52%的市场份额，远远甩开分占14%的三星和13%的联发科。
但在5G时代，这个状况正在改善。
目前一共有四个国家和地区发布了5G基带芯片，其中：
中国有三家，两家在大陆，分别是：华为和紫光展讯。华为的巴龙5000更是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。而紫光展讯作为中国第二大芯片设计商，也在今年2月发布了首款5G基带芯片——春藤510。
华为发布麒麟980和巴龙500，作为5G解决方案
另一家在台湾，是联发科。在2017年推出了M70 5G，但目前尚未有手机厂商采用。在缺乏下游终端品牌、缺乏高通技术优势的情况下，预计联发科的5G基带芯片道路会比较艰难。
美国也有两家，分别是高通和英特尔。但由于和苹果合作不理想，英特尔宣布要退出5G基带芯片研发。高通在2016年便推出了首款支持5G网络的基带芯片X50，如今，已经演进到第二代X55。国内厂商如小米、VIVO等，都是采用高通的基带方案。
韩国有一家，是三星。今年发布的首款5G旗舰S10，便采用三星自家的Exynos Modem 5100。
中国的优势有两点，首先华为等终端市场表现突出，有良好的环境支持自研，可以进行研发试错等等。其次，5G通信技术中，华为中兴提出的技术专业也在增加。
但高通依然是强大的对手，一方面5G领域仍有专利绕不开;另一方面，由于手机需要向下兼容，即还可以用2G、3G信号，因此还是绕不开高通。
第二个要看的，就是射频前端芯片。
射频前端芯片，主要作用是实现信号发射接收。要无线连接，就必须要有射频前端芯片。它包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等多种芯片模组。
这是手机零件中的一个重要市场，2018年市场规模为150亿美元，预计到2025年能达到258亿美元。
目前来看，射频前端芯片市场完全由国外主导，美日德荷四国占了95%的市场。其中美国有博通，skyworks(思佳讯)， Qorvo 三家;日本、德国、荷兰各有一家。
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