三星电子Q2营收472亿美元，净利13.5亿环比增9.6%
发布时间:2023-08-06 | 发布者： 东东工作室 | 浏览次数： 次7月27日消息，韩国三星电子周四公布2023年第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度营收为60.01万亿韩元（约合472亿美元），同比下滑22.3%，与最初预估的60万亿韩元基本持平；运营利润为6700亿韩元（约合5.27亿美元），同比下滑95.2%，但较今年第一季度增长4.7%；净利润1.72万亿韩元（约合13.53亿美元），同比下滑84.5%，但较第一季度增长9.6%。
三星电子芯片业务部门第二季度亏损较上一季度有所收窄，公司总体运营利润好于预期。
按部门划分，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第二季度营收为14.73万亿韩元，同比下滑48%；运营亏损4.36万亿韩元，较上一季度的运营亏损4.58万亿韩元有所收窄。
负责智能手机和数字电器的设备体验（DX）部门第二季度营收为40.21万亿韩元，同比下滑10%；运营利润3.83万亿韩元，同比增长26.8%。
负责显示面板业务的三星显示（SDC）部门第二季度营收为6.48万亿韩元，同比下滑16%；运营利润8400亿韩元，同比下滑20.8%。
汽车电子部门（Harman）第二季度营收为3.5万亿韩元，同比增长17%；运营利润2500亿韩元，同比增长150%。
三星电子周四表示，负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门运营亏损减少，抵消了第二季度智能手机出货量下降带来的负面影响，使公司运营利润好于上一季度。
除了设备体验部门下属的移动手机业务之外，三星电子所有业务运营利润较上一季度都有所改善。
三星电子补充说，第二季度韩元兑美元和其他外币的汇率走弱，也使得大部分业务的运营利润有所增长。
设备解决方案部门第二季度运营亏损4.36万亿韩元，相比之下今年第一季度运营亏损为4.58万亿韩元。三星电子表示，由于DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于人工智能技术的高端存储芯片需求强劲，第二季度动态随机存取存储器(DRAM)出货量超出之前预期。
三星电子表示，今年5月份存储芯片库存量已经确定见顶，暗示今年晚些时候存储芯片市场供过于求的局面将得到缓解。
今年4月份，三星电子也开始削减晶圆产能投资，应对库存增长和芯片价格下跌的不利局面，此举似乎已在全球内存芯片市场起效。三星电子表示，“展望下半年，考虑到整个行业的减产力度加大，存储芯片市场预计将逐渐趋于稳定。”
设备体验部门第二季度运营利润为3.83万亿韩元。相比之下，三星电子发布旗舰机型Galaxy S23时的第一季度运营利润为3.94万亿韩元。
三星电子表示，由于高端智能手机需求持续疲软，全球经济放缓导致中低端智能手机的需求复苏推迟，这给公司智能手机业务造成了打击。
不过，三星电子对今年下半年的全球IT市场仍持乐观态度。
三星电子表示，将专注于DDR5、LPDDR5x、HBM3等高端存储芯片产品，并计划在今年晚些时候获得更多新订单。
公司补充说，将继续在基础设施、研发、封装、全环绕栅极晶体管等方面进行投资。
三星电子还计划在今年下半年发布的可折叠智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品上投入巨资，加大高端家电营销力度，提高利润率。
三星电子第二季度研发费用为7.2万亿韩元，刷新单季最高纪录。该公司还表示，第二季度斥资14.5万亿韩元扩建生产设施，这也是有史以来最多的一个季度。
三星电子联合首席执行官兼半导体业务总裁庆桂贤称，公司预计将于2024年底开始从位于德克萨斯州泰勒的工厂出货4纳米芯片，同时还将在韩国平泽建立更多的生产线。（辰辰）
