原18亿元募资计划泡汤 超华科技实控人之一“接盘还债”
发布时间:2021-12-19 | 发布者： 东东工作室 | 浏览次数： 次去年10月份，超华科技拟募集资金18亿元准备“大干一场”。但让人难料的是，如今一年过去，超华科技在募资方面依旧“颗粒无收”。面对高达10多亿元的借款等负债，超华科技“无奈”重新发布募资计划，而这次接盘的只有超华科技自己。
12月14日晚间，超华科技连发14则公告引来市场关注。其中，《关于终止2020年度非公开发行A股股票的公告》和《2021年度非公开发行A股股票预案》虽然让超华科技看似曙光来临，但另一方面，实则透露出其募资难、资金紧张的真实现状。
超华科技在《关于终止2020年度非公开发行A股股票的公告》中表示，自去年10月16日非公开发行股票预案公告以来，由于内外部客观环境发生变化，公司综合考虑公司实际情况、市场价值表现、融资时机等多方因素，决定终止上述事项。
据《证券日报》记者梳理发现，在去年10月发布的《2020年度非公开发行A股股票预案》中，超华科技拟向不超过35名的特定投资者募集18亿元，其中12.6亿元资金用于超薄锂电建设铜箔项目、高端芯板项目和FCCL项目，剩余5.4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
如今，据14日晚间发布的《2021年度非公开发行A股股票预案》显示，超华科技此次发行对象仅为公司实控人之一梁健锋控制的深圳昶轩科技有限公司。超华科技拟以7.22元/股向募资对象发行不超过总额7.22亿元的股票，而此次募集资金将全部用于公司偿还银行贷款和补充流动资金。
“由此可以看出，超华科技从2020年募资18亿元的扩产计划到如今只为募集7.22亿元用于还债，资金运营问题俨然成为了超华科技经营发展的重要问题。”一位不愿具名的券商分析师对《证券日报》记者表示。
公告显示，截至2021年9月30日，超华科技资产负债率为52.91%，短期借款、长期借款、一年内到期的非流动负债等有息负债合计金额达到12.12亿元。超华科技表示本次非公开发行股票募集资金后，可以降低公司资产负债率，有效缓解偿债风险。
另一方面，记者梳理财报发现，截至2021年9月30日，超华科技的货币资金从年初的1.38亿元已缩减至5041万元。在资产负债方面，除超华科技在公告中提示的12.12亿元的所有借款及负债外，其应付账款及票据仍有5.44亿元，同样也是不小的数目。
超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
“今年上半年PCB上游铜价、树脂、玻纤布等原材料价格上升，导致PCB厂商的成本迅速提升，利润受到较大影响。行业受挫会是投资者对超华科技募投项目不看好的重要原因之一。”看懂资深产业经济观察家梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示。
除了整体行情影响以外，不少业内人士认为超华科技本身存在的经营问题，也是其募不到钱的重要原因。
“超华科技2020年非公开发行募集资金失败，一方面是自身存在基本面的问题，另一方面也是监管机构及投资者对超华科技存在不少的质疑。在业内看来，其募集资金对超华科技的公司治理或业绩改善难以达到预期，基础信任的丧失是募资失败的重要原因。”香颂资本执行董事沈萌向《证券日报》记者表示。
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